南京封裝測試-安徽徠森服務至上-芯片封裝測試廠家

技術定位
微焊點強度測試系統是半導體封裝測試、led封裝測試等等相關行業中一個*為重要的檢測儀器設備，具有性強、精密度要求高，可靠性、穩定性要求高的特點。這就決定了研發能力和產品技術水準是此款封裝測試設備的*為關鍵的競爭要素，只有擁有強大研發、能力的企業才能在未來的競爭中具備優勢。作為國內一家致力于研發、生產封裝測試設備的高新技術企業，安徽徠森公司無疑是和出色的，公司主推的微焊點強度測試系統在技術上有，在行業內有優勢，在市場上有口碑。
無引腳芯片載體lcc或四側無引腳扁平封裝qfn。指陶瓷基板的四個側面只有電*接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。由于無引腳，貼裝占有面積比qfp小，高度比qfp低，它是高速和高頻ic用封裝。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電*接觸處就不能得到緩解，因此電*觸點難于做到qfp的引腳那樣多，芯片封裝測試廠家，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，南京封裝測試，當有lcc標記時基本上都是陶瓷qfn，塑料qfn是以玻璃環氧樹脂為基板基材的一種低成本封裝。
集成電路行業在整個國民經濟中的基礎性、戰略性地位越來越突出，各國對該行業都*為重視，發達國家和許多新興工業化國家和地區競相發展，使得這一行業的競爭非常激烈，封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，半導體封裝測試， 以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（pcb）、玻璃基板 等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。集成電路是信息產業的基礎和核心，集成電路產業是國民經濟的關鍵基礎性和戰略性行業，在國民經濟中占據著十分重要的地位。
南京封裝測試-安徽徠森服務至上-芯片封裝測試廠家由安徽徠森科學儀器有限公司提供。安徽徠森科學儀器有限公司位于安徽省合肥市政務區華邦a座3409。在市場經濟的浪潮中拼博和發展，目前安徽徠森在行業設備中享有良好的聲譽。安徽徠森取得全網商盟認證，標志著我們的服務和管理水平達到了一個新的高度。安徽徠森全體員工愿與各界有識之士共同發展，共創美好未來。