四川斯瑪特爾電子科技有限公司

SMTER創立于2004年，在董事會、技術架構委員會（Technicalarchitecturecommittee）、經營戰略委員會（Businessstrategycommittee）的愿景規劃和戰略目標的驅動下，不斷進行著產業和系統資源的整合優化。我們擁有由職業經理人、高級技術專家、工程管理和企業經營人才組成的優秀團隊，下設生產制造事業部（Smter）、產品研發事業部（WISLAI）和營銷中心（AVST），專注于IT產品的制造技術研究和應用、RFID基礎產品的研發以及系統集成技術服務。Smter是按現代企業管理模式組建的cEMS經營實體，專業提供IT產品的制造技術和解決方案；組建有先進的SIEMENSSIPLACE加工集群和X-Ray、AOI、ICT、LSPI、EM等先進的檢測手段；通過了ISO9001質量體系認證、瑞士通用公證行（SGS）IECQHSPMQC080000:2005RoHS、ISO/TS16949：2009認證；曾獲得中國質量認證中心（CQC）、中國安防認證中心（CSP）多個產品3C工廠認證。Smter以其創新的經營理念，充分的資源保證，嚴格有效的質量管控，源于自身的持續改善和對專業的狂熱追求，贏得了顧客信賴，成為本地區一流的IT產品制造服務商。我們堅持“謹守誠實和正直，不斷為顧客創造價值，為社會做出貢獻”、“與顧客戶建立長期合作伙伴關系”和“追求卓越”的理念，立足于IT產業鏈，從目標市場獲取訂單，以更全面、更專業、更有競爭性的解決方案、更高質量的產品和創新的服務,回報我們的顧客，精心打造SMTER系列品牌，立志成為國內一流的IT產品方案解決服務商和產品提供商。解決方案/解決方案PCBA制造技術（Manufacturingtechnology）及IT產品全程式（SMT+THT+DE+Assy+AT）生產服務；設備能力：具有高精度MPM，GKG等全自動錫膏印刷機，及穩定的SIEMENSSIPLACE加工集群和無鉛回焊爐。可貼裝范圍：PCB厚度（H）0.5-4.5mm，長*寬（L*W）50mm*50mm460mm*460mm（特殊尺寸可通過治具實現）,電子元器件封裝尺寸0402-55mm*55mm、高度15mm之內（包括BGA、FlipChip、SOtoSO32、TSOP、DRAM、Fine-picthQFP、CSP和PLCC等）進行貼裝。工藝能力：專業的生產工藝流程設計；豐富的BGA,Fine-PitchQFN、QFP、CSP、PLCC、及0402chip元件焊接技術經驗；提供合理化的產品設計改善方案；滿足IPC-A-610D標準和無鉛工藝制程。制程控制：嚴格按照GB/T19001-2008/ISO9001：2008質量管理體系要求，IECQHSPMQC080000:2005有害物質過程管理體系要求建立的管理體系文進行有效的管控和標準化作業；并采用ASPM、LSPI，X-RAY，AOI、EM等設備對制程中關鍵工序進行控制。元器件選型方案評估及采購，供應鏈優化管理；產品的工程化；符合歐盟2002/95/ECRoHS指令的“綠色產品”生產；提供3C產品工廠質量保障能力要求服務；產品的Traceabilitysystem建立；提供RFID基礎產品；OEM/ODM服務；IMP/EXP業務流程。市場部項目經理程芳E-mail：chengfang@smter.net.cn網址：www.smter.cn地址：成都市高新區高朋大道11號1幢1樓1號電話：-803傳真：-810手機：