泰華電子研究所

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專業IC代燒 全程ESD防護 確保品質 時效更高
·IC類型: MCU/MPU,EPROM/EEPROM,FALSH,NOR /Nand Flash,PLD
·IC封裝: BGA,MLF,COB,SDIP,SOP,SSOP,TSSOP,TSOP,QFN,QFP,PLCC,DIP,
·IC包裝: Tary,Tube,Tape

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